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出货量可望连续三年创新高 硅晶圆响起“涨”声之后或面临短缺

  • 来源:互联网
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  • 2021-12-06
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前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告,预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸,同比增长13.9%。同时还预期,明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%,2023年将达155.87亿平方英寸,2024年更将达160亿平方英寸,未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

据中时新闻网报道,硅晶圆产业前景看涨,可以说是板上钉钉的事。

一方面疫情时代全球对于5G、Ai、汽车等半导体需求高涨,让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求,报价持续调涨已一年有余。而下游景气度高,对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说,无疑是最强劲的驱动。

为了满足市场需求,全球晶圆产能扩充加速进行,据统计至明年底,全球共将有29座新建晶圆厂,从2019年至2022年,全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座,届时随产能开出,可望支撑硅晶圆出货维持高水平。

另一方面,由于硅晶圆企业少有意愿积极扩厂,造成供给端吃紧。从硅晶圆大厂资本支出的数据来看即可略知一二,由于全球硅晶圆产业2007年曾因大幅扩产,供过于求导致价格崩跌、许多企业退出市场的情况,故多年来硅晶圆厂对于扩产多持保守态度,从2019年到2021年之间各大厂资本支出平稳、皆无大规模的扩产动作,即便今年市场火热亦是如此。

而随着需求量持续看涨,硅晶圆企业各个订单爆满,并响起涨声。全球龙头大厂信越化学今年四月就针对硅晶圆相关产品调涨售价达10-20%,而回顾信越化学上一次涨价,是2018年的一月,时隔三年多以来的再次涨价,显示市场需求紧俏。而信越化学在上半年的法说会上也进一步提及,根据半导体厂商的设备扩产计划等情况来看,预计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆将面临短缺。

(Jouvet)

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  • 编辑:马拉文
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