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铜峰电子:拟出资7500万元与韩国成门共设合资公司

  • 来源:互联网
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  • 2021-12-03
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12月2日,铜峰电子发布公告称,公司拟与韩国成门电子株式会社(以下简称“韩国成门”)共同投资设立安徽峰成电子有限公司,经营范围包括新能源汽车滤波用薄膜电容器的生产、研究、开发、销售。

合资公司注册资本为人民币1亿元,公司认缴出资人民币7500万元,占合资公司注册资本的75%;韩国成门认缴出资人民币2500万元,占注册资本的25%。

2021年6月,根据公司第九届董事会第五次会议决议,铜峰电子拟投资4150万元建设年产24万只新能源汽车用电容器项目。合资公司成立后,以上项目将由合资公司承建,项目建设规模将由年产24万只增加至年产100万只新能源汽车滤波用薄膜电容器,项目建设资金不足部分将由合资公司通过银行贷款等方式解决。

据悉,成门电子株式会社为韩国知名企业,主要生产金属化薄膜,在金属化薄膜领域具有较强的技术实力。铜峰电子指出,本次双方合作可以进一步发挥各自在薄膜电容器领域的技术优势,提升合资公司产品品质,扩大合资公司产品未来在韩国的销售渠道。(日新)

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  • 编辑:马拉文
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