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从追赶走向特色创新:国产半导体衔枚疾行

  • 来源:互联网
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  • 2021-11-03
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制定合适国情的标准,是中国半导体面临的一件重要事情。

国内电子产业生态正以紧密联合的方式,共同应对当前全球供应体系震荡下,后摩尔定律时代的能力演进挑战。

11月2日举行的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)期间,安集微电子科技(上海)股份有限公司董事长兼CEO王淑敏就表示,在早期发展过程中,产业界更多探讨的是如何找钱、找客户测试、招人等,但如今,行业讨论的内容演变成了扩产、订单、融资或上市。“我感觉真的是变天了。”

出现这一现象的背景在于,此前固有的全球半导体产业链分工形态受到影响,国内产业链正高度融合。“从材料到制造、设计、封测、设备等,大家开始更多考虑产业链上下游融合,谁也离不开彼此,这真是一个好时代。”

在缺芯等外部形势急速变化之下,国内半导体产业在今年获得了快速成长,由此得以更好推动技术创新,并深化市场贡献。站在当前节点向后展望,国内产业生态的发展思路也该考虑有所“升级”。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在演讲中就表示,过去12年,在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下,国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立,给产业发展带来底气和信心。

面向未来,他指出,中国集成电路在过去10年,“从无到有”进行产业链布局后,中国需要升级版的发展战略。再用10-15年,一要解决供应链安全、自立自强;二要通过特色创新,打造新的全球产业链。下阶段战略重点将是“以产品为中心,以行业解决方案为牵引”,系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。

结构性不均衡

叶甜春认为,整体来看,中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看,在区域发展和产业链发展两个角度,国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。

具体来说,国内半导体制造业产值在逐年提高,但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看,都存在一定发展空间。

统计显示,虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼,但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降,从2016年的44%,下滑到2020年的27.7%;同期中国台资企业在稳步增长,外资企业在快速增长,从49.1%抬升到61.3%。

“这意味着行业在增长,内资制造企业也在增长,但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”他续称。

从区域来看,也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春列举数据道,“十三五”期间,按照国内集成电路晶圆制造前十大(收入)企业地区分布情况来看,长三角地区始终占据最高比例,2020年占比44%;京津冀和环渤海地区在快速增长,提高到了14.1%;中西部也有较高比重,占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。

“珠三角地区的(晶圆)制造业刚起步,未来,大湾区制造业的发展任重而道远,但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”他续称。

当然,过去五年来,国内IDM厂商的比例还较小,随着接下来规模化增长,我国的制造业结构可能将有较大变化。

在上游核心的设备和材料环节也有类似表现。叶甜春指出,“十三五”期间,国内半导体设备销售收入达242.9亿元,年化增长率达到38.77%,正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看,目前约16.1%,但装备业销售规模仍然不够,全球占比仅6%,还偏低。

半导体材料领域,国内各大类材料已经完成研发布局,细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看,预计在2021年将达到388亿元,其中,国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好;但值得注意的是,在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。

力争建立局部优势

从半导体产业发展历史来看,国内在诸多领域的起步都不算晚,甚至与海外大厂在很多时候处在相近的时期。只是一些国内关键上游产业环节,面临开放市场环境的竞争冲击下,因海外的品牌在早年间占据优势产业化能力,而遭遇短暂停滞。

因此在之后的一段发展周期内,国内半导体上游生态更多处在“追赶”位置,从当前节点来看,部分领域的追赶依然存在,但寻求差异化的创新发展路径也急需提上日程,这其中还有很多准备工作需要进一步完善。

目前国内在存储、射频等领域都在积极寻求能力突破,也即在单点能力上寻求技术路径创新。

叶甜春指出,要解决芯片卡脖子问题,国内生态的解决思路不能依靠大而全,而是通过特色创新,建立局部优势,形成竞争制衡。“开放合作必须坚持,但全球化的策略需要调整,关键是如何发挥中国市场潜力,通过创新合作,开拓新空间,形成一个合作共赢的全球化新生态。”

他同时强调,在应对卡脖子难题之外,面向中长期的技术路径创新和产业模式创新,不能被忽视。

整体来看,叶甜春指出,中国集成电路产业需要新战略,要从“追赶战略”转向“创新战略”,不能只在既有技术路线追赶,要更多发挥中国市场崛起的优势,通过“双循环”以中国市场引领全球市场,重塑全球产业链。

具体来说,立足中国市场实现世界水平创新,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品;同时探索产业新模式,即以系统和应用为中心,在目前设计+代工和集成制造(IDM)两种模式基础上,可能产生以融合为特征的新模式。

长电科技CEO郑力有类似感受。他指出,在过去很长时间以来,国内企业与海外设备厂的关系多是,被告知其规格如何好,然后“用”起来。

这意味着产业链之间的联合创新强度不够。“随着我国生产制造业企业、供应链向前发展,我们要从‘比’变成‘联合研发’,一起去开发技术,这样才能让我们集成电路的产业链一起向前发展。”

矽力杰半导体技术有限公司总裁以及首席执行官陈伟也分享道,公司在还是初创期时就感受到,要打入大公司供应链体系,就必须跟用户走在一起,通过了解具体需求,做有创造性的产品,而不是简单复制来自海外厂商的成品。“我们跟国内一些上游晶圆厂开发自主的供应平台,打破欧美公司对用户端等部分的垄断,推出一些集成度更高的产品,这样才能生存下来。”

在此过程中,陈伟表示,政府层面对半导体发展最重要是,必须要制定适合中国市场的标准。“半导体产品很多标准是欧美公司定的,特别在汽车领域,有些时候这会造成用户端不必要的成本增加、初创企业研发周期拉长。所以,制定合适国情的标准,是中国半导体最重要的一件事。”

中微公司董事长、总经理尹志尧总结指出,企业方要自立自强,政府在宏观环境、政策上应进一步深化改革、推动产业发展,产业链能紧密合作、一起成长。如此中国的集成电路产业在今后十年、十五年一定会赶上,甚至在某些方面超过世界先进水平。

(作者:骆轶琪 编辑:李清宇)

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