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芯片交货周期延长至逾19周 TI担忧行业产能将超过市场需求

  • 来源:互联网
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  • 2021-07-23
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7月22日,据彭博社报道称,Susquehanna Financial Group的研究结果显示,半导体订货交付周期6月份加长到了19.3周,比5月份多了1周半的时间。这一2017年开始有数据以来的最长等待时间纪录比2018年创出的前纪录多了五周多的时间。

TI表示,目前公司内部库存降至111天,远低于公司期望的130-190天,公司越来越多的产品的供货周期已经延长。

随着供货周期的延长,整个芯片行业正在加紧投资,以满足激增的需求。目前,台积电、三星电子、海力士等都在加大投资,英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格(pat gelsinger)等高管预计,到2030年,半导体行业的长期增长将远高于历史水平。

芯片制造设备的主要供应商ASML holding nv 表示,随着台积电(tsmc)和三星(samsung)开始生产关键设备,制造高端半导体的设备订单增至创纪录水平。ASML首席执行官彼得•温宁克(peter wennink)表示,几个国家政府正在努力在国内建设芯片产能,这将提高半导体设备的订单。该公司历史上低估了该行业在过去15年的增长速度,

温宁克表示,公司正在努力提高制造业,以保持持续增长。台积电首席执行官也预计该公司的产能将在今年全年持续紧张,直到2022年。

不过,目前半导体短缺现象正逐步缓解。今年美国商务部长gina raimondo召开了半导体制造商、供应商以及包括汽车制造商在内的客户之间的会议。其称,目前情况有所改善,福特汽车(ford motor co.)和通用汽车(general motors co.)等公司得到了“更多的需求”,已看到半导体短缺缓解的迹象。

“史无前例的投资激增加剧了人们对该行业过热的担忧,随着需求减少,未来几年将增加如此多的产能,以至于利润将受到冲击。”TI警告称,第三季度营收可能低于一些分析师的预期,这是对需求担忧的最新迹象。

(Lee)

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