SEMI:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
据钜亨网报道,国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日表示,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元,首度突破千亿美元大关。
按国家/地区划分,中国台湾位居第一,2022年晶圆厂设备支出将达350 亿美元,年增56%;韩国则排名第二,总额260亿美元,年增 9%;中国大陆排名第三,总额约为175 亿美元,较去年高峰下滑 30%;接下来是美洲地区、欧洲/中东地区,晶圆厂设备支出分别为98亿美元和96亿美元。
SEMI营销暨产业研究副总裁 Sanjay Malhotra表示,2023 年全球晶圆厂设备支出可望维持千亿美元以上的高水准,整体市场稳健成长,预期今年和明年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。
(Yuki)
,潜逃15年涉黑嫌犯被遣返回国,中国可口可乐民间收藏俱乐部,杓怎么读 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-1/8062.html免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
- 标签:,手机mv下载,英雄联盟放逐之刃出装,张谦李萍
- 编辑:马拉文
- 相关文章
-
SEMI:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
据钜亨网报道,国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日表示,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元,首度突破千亿美元大关…
-
韩媒:LG能源解决方案将与Stellantis合作在加拿大建立电池工厂
图源:businesskorea LG Energy Solution(LG能源解决方案)将与北美三大汽车公司之一的Stellantis合作在加拿大安大略省建立…
- 韩媒:LG能源解决方案将与Stellantis合作在加拿大建立电池工厂
- 路透社:意大利准备为英特尔在该国的投资提供资金
- 东芝将斥资 8.4 亿美元扩充功率半导体产能
- 今年1-2月新增5G基站8.1万个 全国5G基站总数首次突破150万
- 【芯观点】汽车标准化:破解芯片卡脖子难题 抓住产业弯道超车良机
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>