曝联发科将推天玑8000与8100双次旗舰芯，3月新机同步上市
去年年底，联发科在天玑9000的发布会上正式宣布，天玑 8000 系列即将推出，预计将在 2022 年问世。
根据数码博主的最新爆料，天玑 8000采用了台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78的CPU加上Mali-G510的GPU，在频率上有些保守，因而3 月 1 号的联发科发布会上，还有一颗高频版俄天玑 8100 芯片同时发布。由于这颗处理器的数据更好看，一部分厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100，而这部分新机也会在3月同步上市。
此前消息显示，Redmi K50系列有望首发这颗实力不俗的次旗舰芯片。
（三倩）
,竿组词,何家劲个人资料,壁画图片 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-1/5890.html免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
- 标签：,恋寻,聊破小说网,亿银
- 编辑：马拉文
- 相关文章
-
曝联发科将推天玑8000与8100双次旗舰芯，3月新机同步上市
去年年底，联发科在天玑9000的发布会上正式宣布，天玑 8000 系列即将推出，预计将在 2022 年问世。 根据数码博主的最新爆料，天…
-
兴森科技：重点发力IC封装基板业务及FCBGA项目
近日，兴森科技在接受调研时表示，未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建…
- 锐明技术：公司ADAS等产品适用于乘用车，不排除进入该市场的可能性
- 捷捷微电：碳化硅器件系列产品仍在研究推进中，尚未进入量产阶段
- 续航超500公里，梅赛德斯新车AMG EQE搭载三元电池
- 【芯观点】英特尔开放X86架构？或许只有代工客户可以用
- 高性能MCU等表现出色，芯海科技2021年净利增3.76%至9268.13万元
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>