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集微咨询:超15家厂商重金投入,全球IC载板进入新一轮扩产周期

  • 来源:互联网
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  • 2021-10-14
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集微咨询(JW insights)认为:

- 目前,国际大厂主要进行ABF载板的扩产,中国大陆则主要加码BT载板领域,由于产能释放需要一定时间,IC载板缺货将持续至2022年。

- 随着国内外厂商进入投产状态,使得原本就紧张的上游材料供给或陷入困境。

- 待产能大幅开出,叠加先进封装技术不断演进,移动设备对于IC载板的使用量持续下滑,部分IC载板产品将出现价格竞争的情况。

目前,全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。

市场需求暴增,全球IC载板厂商纷纷扩产

IC载板是一种封装材料,虽然IC载板技术一直在持续发展,但受半导体行业景气度影响,具备一定的周期性。

全球IC载板的市场规模曾在2011年达到峰值,随后出现下滑,直至2018年期间,整体市场需求量基本处于平稳状态,部分产品市场竞争较为激烈,因此,整个行业并未进行大规模扩产。

受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展,高端芯片需求旺盛,IC载板市场需求在2019年底开始快速的发展,规格也逐步升级,更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC载板需求显著增长。

根据Prismark的数据,2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,将维持良好的增长态势,预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%,2025年市场规模将达到162亿美元。

在此情况下,包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建,而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

然而,2020年以来,全球市场芯片需求旺盛,IC载板市场需求暴增,新增产能释放尚需一段时间,IC载板缺货涨价的情况较为严重,且持续已久。

日本、中国台湾以及欧洲厂商对ABF载板扩产策略较为激进

在IC载板领域,产值最大、市场最缺的细分产品莫过于FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

2020年以来,以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货,其中很大一个原因便是由于FC-BGA载板产能紧缺,而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断,产能远不及市场需求,预计缺货将持续至2022年。

除核心材料短缺之外,ABF载板的生产还需要较高的技术门槛以及高端的设备、厂房以及配套运营资金,导致ABF载板扩产投资金额动辄高达数十亿,过去几年在市场需求并未明朗时,全球的ABF载板厂商均采取保守策略,直至2019下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求,纷纷宣布各自的投资计划。

集微咨询(JW insights)认为:

- 目前,国际大厂主要进行ABF载板的扩产,中国大陆则主要加码BT载板领域,由于产能释放需要一定时间,IC载板缺货将持续至2022年。

- 随着国内外厂商进入投产状态,使得原本就紧张的上游材料供给或陷入困境。

- 待产能大幅开出,叠加先进封装技术不断演进,移动设备对于IC载板的使用量持续下滑,部分IC载板产品将出现价格竞争的情况。

目前,全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。

市场需求暴增,全球IC载板厂商纷纷扩产

IC载板是一种封装材料,虽然IC载板技术一直在持续发展,但受半导体行业景气度影响,具备一定的周期性。

全球IC载板的市场规模曾在2011年达到峰值,随后出现下滑,直至2018年期间,整体市场需求量基本处于平稳状态,部分产品市场竞争较为激烈,因此,整个行业并未进行大规模扩产。

受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展,高端芯片需求旺盛,IC载板市场需求在2019年底开始快速的发展,规格也逐步升级,更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC载板需求显著增长。

根据Prismark的数据,2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,将维持良好的增长态势,预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%,2025年市场规模将达到162亿美元。

在此情况下,包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建,而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

然而,2020年以来,全球市场芯片需求旺盛,IC载板市场需求暴增,新增产能释放尚需一段时间,IC载板缺货涨价的情况较为严重,且持续已久。

日本、中国台湾以及欧洲厂商对ABF载板扩产策略较为激进

在IC载板领域,产值最大、市场最缺的细分产品莫过于FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

2020年以来,以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货,其中很大一个原因便是由于FC-BGA载板产能紧缺,而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断,产能远不及市场需求,预计缺货将持续至2022年。

除核心材料短缺之外,ABF载板的生产还需要较高的技术门槛以及高端的设备、厂房以及配套运营资金,导致ABF载板扩产投资金额动辄高达数十亿,过去几年在市场需求并未明朗时,全球的ABF载板厂商均采取保守策略,直至2019下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求,纷纷宣布各自的投资计划。

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  • 编辑:马拉文
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