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马来西亚新冠病毒肆虐,芯片供应短缺情况将进一步恶化

  • 来源:互联网
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  • 2021-08-25
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“随着新冠病毒在马来西亚肆虐,芯片供应短缺情况将进一步恶化,英飞凌和意法半导体不得不暂停部分生产,汽车零部件MLCC的制造商也受到了影响。”贝恩公司的安妮·霍克(Anne Hoecker)在彭博社撰文分析了半导体供应短缺问题。

文章中指出,马来西亚新冠肺炎确诊病例激增,可能会加剧半导体和其他零部件供应短缺的情况,这些问题已经困扰汽车制造商数月。

这个东南亚国家历来对技术供应链的重要性不及中国台湾地区、日本或韩国。但近年来,马来西亚逐渐成为芯片测试和封装的“重镇”,英飞凌、恩智浦、意法半导体均在该国设有半导体工厂。

现在,马来西亚的疫情持续升温,每天报告的7天平均感染人数已超过20000人,远高于6月底的5000多人,这已经危及到了解除封锁和全面恢复产能的计划。

福特汽车公司上周表示,由于马来西亚疫情导致半导体相关部件短缺,该公司将暂停美国一家工厂的F-150皮卡的生产。

与此同时,马来西亚政府也在加紧应对疫情。为了保证经济正常运行,对某些制造商给予了豁免。在6月份的封锁期间,被豁免的公司允许保留60%的员工,当超过80%的员工完全接种疫苗时,他们将能够恢复到100%。

但是马来西亚的疫情仍很不稳定,根据非官方的指导方针,如果有三名以上的工人感染新冠肺炎,工厂必须彻底关闭长达两周以保持卫生。事实证明,delta变种病毒特别具有传染性且很难阻止。

吉隆坡凯南加投资银行(Kenanga Investment Bank Bhd.)半导体分析师Samuel Tan表示:“这可能会对英飞凌和其他拥有数千名员工工厂的公司造成严重影响。”

当地公司正在通过交易所备案报告暂时关闭工厂,主要汽车供应商意法半导体和英飞凌不得不采取暂时关闭工厂的措施。

图源:彭博社

这种情况可能会加剧本已处于危机水平的半导体短缺。Susquehanna Financial Group的研究报告显示,7月份的芯片交货期(从订购半导体到交货的时间差)较上月增加了8天以上,达到20.2周,这是该公司自2017年开始跟踪数据以来最长的等待时间。

汽车制造商在遭受过去一年的一系列意外打击后出现了销量下滑的情况,其中包括得克萨斯州的寒流让当地的工厂陷入困境,以及日本瑞萨电子发生火灾。

丰田汽车公司上周表示,由于供应商尤其是东南亚的供应商受到了新冠病毒感染和封锁的打击,将暂停14家工厂的生产。

图源:彭博社

文章指出,马来西亚作为测试和封装芯片的主要基地的地位至关重要,因为这是半导体生产的最后一步。根据贸易和工业部的数据,电子和电气产品占该国总出口的39%。

马来西亚半导体工业协会主席Wong Siew Hai在接受媒体采访时表示:“马来西亚是全球半导体贸易的关键参与者。因此供应链任何地方的任意中断都将对生态系统的其他地方产生连锁效应。”

Wong Siew Hai指出,疫苗接种对于确保该国能够在技术供应链中发挥作用至关重要。根据卫生部的数据,大约57%的人口至少接受了一次接种。另外,马来西亚政府通过总理换届努力抗击疫情。政府官员们正在与大公司合作,尽快优先为全体员工接种疫苗。

据悉,由于这是马来西亚的第三次重大封锁,该国的公司保持了一定的紧急库存,以缓冲工厂关闭的影响。

不过尽管如此,英飞凌在8月的财报电话会议上指出,马来西亚的制造瓶颈可能会继续拖累本季度的销售。该公司首席执行官Reinhard Ploss告诉分析师,关闭其工厂的总影响达到了数百万欧元,不过该公司预计,位于马来西亚的工厂将在本月晚些时候恢复正常产能。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在7月底的业绩电话会议上表示,由于疫情,公司最近暂停了位于麻坡的工厂,并在11天后恢复了运营。该公司首席财务官Lorenzo Grandi表示,这起事件将削弱公司为客户服务的能力,第三季度的销售和毛利率都受到了影响。

在8月初的最新业绩电话会议上,恩智浦没有提及马来西亚,但该公司也在马来西亚运营着一家芯片封测工厂。

值得一提的是,汽车行业与马来西亚相关的供应问题不仅限于芯片,马来西亚还是MLCC的关键生产基地,从智能手机到汽车等一系列产品都需要这种组件。研究公司TrendForce在7月份表示,马来西亚限制人员流动的政策将挤压MLCC的供应。

近几周,日产汽车和通用汽车都警告说,由于马来西亚的封锁,零部件短缺正在加剧。8月份,日产汽车将其田纳西州士麦那工厂的生产线关闭了两周。

在马来西亚等东南亚国家的芯片供应中断之前,就已经有机构预测,仅今年一年,芯片短缺就会给汽车公司造成逾1000亿美元的生产损失,损害的程度最终可能取决于马来西亚等国政府对抗疫情进一步爆发的能力。

IHS分析师Mark Fulthorpe和Phil Amsrud表示,封测特别容易受到病毒的影响,因为它们比芯片制造需要更多的人力。他们在最近的一份报告中写道:“由于这比晶圆制造过程更为劳动密集,因此活动更容易受到劳动力不足的影响。”

(Yuki)

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