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集微咨询:“产能为王”下的本土半导体材料供应商迎黄金窗口期

  • 来源:互联网
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  • 2021-10-12
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集微咨询(JW insights)认为:

- 缺货、扩产、升级关键词下,PC、手机、智能汽车、数据中心、智能家居等多个“杀手级”应用正驱动半导体材料产业长期成长;

- 中国大陆的半导体材料市场增速最快,但日企仍占据供应链优势;

- 当前半导体产业链正经历第三次转移,从韩国、中国台湾地区转向中国大陆;

- 材料创新是推动半导体产业成长的四大关键因素之一。

“产能为王”是自去年以来的半导体产业关键词。2020年和2021年晶圆制造产能吃紧,全球都在新建半导体工厂。尽管遭遇“黑天鹅”、地缘政治、缺芯等各类因素影响,全球半导体产业仍处于高速增长态势,几乎所有细分市场的需求都在快速成长,这是半导体产业前所未有的局面,半导体正经历超级大周期。

集微咨询(JW insights)认为,这牵动的是对半导体整体供应链的系统性需求,其中对半导体材料的拉动效应也逐步释放。在庞大的半导体材料赛道,中国大陆市场近年来成长快速。下游需求加码,叠加当前产业向中国大陆转移的大趋势,以及当前缺货、扩产的市场背景,半导体材料的本土供应链将迎新一轮黄金窗口期。

缺货、扩产、升级关键词下,多个“杀手级”应用驱动产业长期成长

尽管当前全球产业受到疫情、地缘政治等不确定因素的影响,但全球半导体行业处在一个前所未有的高增长周期,中国市场在其中扮演了相当重要的角色。从十年甚至更长的周期来看,全球半导体产业仍将处于高速增长的发展态势。

而这其中一个重要的因素在于,与过去二三十年相比, 半导体产业的周期发生了巨变。这种变化是自智能手机出现后开始的,此后驱动半导体成长的下游杀手级应用不断增长,继PC、手机之后,更有智能汽车、数据中心、智能家居等,所有这一切在同时增长,每个应用领域的需求都很高,这对供应链是极大的挑战。而在手机之前,通常驱动产业链成长的杀手级应用只有一个,比如微软推出Windows系统,英特尔推出处理器,然后再有其他的新应用出现。

来源:Gartner

集微咨询(JW insights)认为:

- 缺货、扩产、升级关键词下,PC、手机、智能汽车、数据中心、智能家居等多个“杀手级”应用正驱动半导体材料产业长期成长;

- 中国大陆的半导体材料市场增速最快,但日企仍占据供应链优势;

- 当前半导体产业链正经历第三次转移,从韩国、中国台湾地区转向中国大陆;

- 材料创新是推动半导体产业成长的四大关键因素之一。

“产能为王”是自去年以来的半导体产业关键词。2020年和2021年晶圆制造产能吃紧,全球都在新建半导体工厂。尽管遭遇“黑天鹅”、地缘政治、缺芯等各类因素影响,全球半导体产业仍处于高速增长态势,几乎所有细分市场的需求都在快速成长,这是半导体产业前所未有的局面,半导体正经历超级大周期。

集微咨询(JW insights)认为,这牵动的是对半导体整体供应链的系统性需求,其中对半导体材料的拉动效应也逐步释放。在庞大的半导体材料赛道,中国大陆市场近年来成长快速。下游需求加码,叠加当前产业向中国大陆转移的大趋势,以及当前缺货、扩产的市场背景,半导体材料的本土供应链将迎新一轮黄金窗口期。

缺货、扩产、升级关键词下,多个“杀手级”应用驱动产业长期成长

尽管当前全球产业受到疫情、地缘政治等不确定因素的影响,但全球半导体行业处在一个前所未有的高增长周期,中国市场在其中扮演了相当重要的角色。从十年甚至更长的周期来看,全球半导体产业仍将处于高速增长的发展态势。

而这其中一个重要的因素在于,与过去二三十年相比, 半导体产业的周期发生了巨变。这种变化是自智能手机出现后开始的,此后驱动半导体成长的下游杀手级应用不断增长,继PC、手机之后,更有智能汽车、数据中心、智能家居等,所有这一切在同时增长,每个应用领域的需求都很高,这对供应链是极大的挑战。而在手机之前,通常驱动产业链成长的杀手级应用只有一个,比如微软推出Windows系统,英特尔推出处理器,然后再有其他的新应用出现。

来源:Gartner

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  • 编辑:马拉文
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